電子廠廢水處理設(shè)備

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，很多電子廠如雨后春筍般林立。眾所周知，電子廠在生產(chǎn)加工過程中，會(huì)產(chǎn)生很多污水，其廢水一般可以分為含鉻(Cr)廢水、含鎳(Ni)廢水、含鎘(Cd)廢水、含銅(Cu)廢水、含鋅(Zn)廢水、含金(Au)廢水、含銀(Ag)廢水等。如果這些廢水不經(jīng)過處理就直接排放，將對(duì)周邊的環(huán)境造成嚴(yán)重影響。

產(chǎn)品性能說明

廢水來源

其廢水主要產(chǎn)生于PC板之濕式制程如：內(nèi)層刷磨、內(nèi)層顯影、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層去膜、電鍍、化學(xué)沉銅等工序。各濕式制程單元之藥液采用多種化學(xué)原料，在生產(chǎn)過程中排出各類老化的高濃度廢棄槽液及低濃度清洗廢水。線路板生產(chǎn)廢水成分復(fù)雜，并且濃度差距大，廢水中主要含Cu2+、Ni2+、COD、酸、堿、EDTA、銅氨絡(luò)合離子等污染成份。

廢水成分

電子廠污水主要成份包含一下物質(zhì)：酸、堿、銅、表面活性劑、有機(jī)溶劑。其他根據(jù)加工的印制板品種、工藝的不同，可能還會(huì)有錫、鉛、氰化物、六價(jià)鉻、三價(jià)鉻等。以上除了錫以外，都是要求進(jìn)行嚴(yán)格處理后達(dá)標(biāo)后，才能排放的有毒有害物質(zhì)。

工藝流程圖

產(chǎn)品功能和技術(shù)說明

目前，市場(chǎng)上有兩種比較常見的處理工藝來處理銅氨、沉銅廢水：其一為銅氨及沉銅廢水分開作為兩種廢水加藥處理;其二為銅氨與沉銅廢水合二為一進(jìn)行破絡(luò)處理。對(duì)于工藝一將兩種廢水分開處理，從工藝原理上是可行的。但是由于銅氨廢水與沉銅的EDTA廢水是性質(zhì)相近的絡(luò)合廢水，采用兩種廢水分別處理將增加設(shè)備數(shù)量，增加了一次性投資成本，并且增加設(shè)備的信修率及運(yùn)行電費(fèi)。工藝二將兩種廢水合二為一后，可以精簡(jiǎn)設(shè)備，減少控制，減少控制系統(tǒng)，使操作更趨于實(shí)用性。

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